PP-H 2,5/ 9,3209947
相较于预配置的前代产品Kvase Ai Bidge Light HS，新品Kvase Ai Bi 阅读更多
PP 2,5/ 9,3211288
CoolSiC MOSET 750 V G1技术的特点是出色的DS(on) x Q和越的DS(o 阅读更多
PP-H 2,5/1-M GNYE,3210114
为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电 阅读更多
PP 2,5/15,3211294
电动汽车充电器人机接口的户外特性要求其能够承受恶劣的天气条件，在潮湿环境中准确运行，并能抵御人为 阅读更多
SPV 2,5/ 9,3041794
导通阻抗仅80mΩ。HL8518将业界的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合，实现技术突破。 阅读更多
SPV 2,5/15,3041859
全新NOA-W4模块。NOA-W4融合了多种无线技术（Wi-i 6，蓝牙LE 5.3、Thead和Z 阅读更多
SPB 2,5/15,3040245
“ 每个固定输出电压都可以通过外部反馈分压器在初始设定点以上调整。这使 GM12071 阅读更多
SP 2,5/ 9,3040339
作为一款强大的Wi-i 5和蓝牙5.2模组，C906A是移远通信专为WLAN和蓝牙连接而设计的高性能 阅读更多
SP 2,5/15,3040397
1440系列：同样的，加上一个热断路器“有助于消除对上游过流保护的需求”，Bouns说。 得益 阅读更多
SPDB 2,5/ 9,3040481
部分MCX N器件包含NXP面向机器学习应用的eIQ Neuton神经处理单元 (NPU)。MCX 阅读更多