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MKDS 3/ 9-5,08 PA:1,3,5,7,9,1708563

  据市场研究公司 Tendoce 称,GDD7 是图形内存市场的下一个大热门。“随着新 GPU 进 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

MKDS 10/ 5-10,16 GY7035PA1,3,5,1292956

每个APU在单一系统中结合了高性能AMD CPU、GPU和HBM3内存,提供912个AMD CDNA 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

MKDS 5/ 3-6,35 BD:4,5,3,1735082

为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

MKDS 5/ 3-7,62 PA1,3,1713898

  C8系列采用真空密封的金属盖,不仅确保了产品的可靠性,还赋予了其超轻量级的TC组件特性。尤为值得 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

MKDSN 2,5/ 3 (1,3),1905696

CCP550系列共有六种不同的单输出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

MKDSN 2,5/ 3 PA 2,3,1700711

  的视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布,公司新推出了一系列基于新型enesasZ/V 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

MKDSP 10HV/ 3-12,7 (1,3),1988558

  此外,MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计,整体上减少了 PCB 上的空间占用 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

MKDSN 2,5/ 3-5,08 (1,3),1891357

  英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义(SDV)车载SoC(集成显卡)配合使用,将带来性能 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

MKDSP 1,5/ 7-5,08 PA1,3,5,7,1707332

  英特尔研究员兼 I/O 架构师 Debenda Das Shama 表示:“英特尔很高兴看到美光 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

MKDSP 10N/ 3-10,16 (1,3),1774140

  凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出,HAL/HA 3936 能够提供灵活性,以适应各种 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

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