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据市场研究公司 Tendoce 称,GDD7 是图形内存市场的下一个大热门。“随着新 GPU 进 阅读更多
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每个APU在单一系统中结合了高性能AMD CPU、GPU和HBM3内存,提供912个AMD CDNA 阅读更多
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C8系列采用真空密封的金属盖,不仅确保了产品的可靠性,还赋予了其超轻量级的TC组件特性。尤为值得 阅读更多
CCP550系列共有六种不同的单输出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有 阅读更多
的视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布,公司新推出了一系列基于新型enesasZ/V 阅读更多
此外,MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计,整体上减少了 PCB 上的空间占用 阅读更多
英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义(SDV)车载SoC(集成显卡)配合使用,将带来性能 阅读更多
英特尔研究员兼 I/O 架构师 Debenda Das Shama 表示:“英特尔很高兴看到美光 阅读更多
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