UT 2,5-3PE,3214275
1200 V碳化硅(SiC) MOSET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40 阅读更多
UT 2,5-QUATTRO-PE,3044568
“TAS8240 是一款基于 TM 的紧凑型传感器，带有冗余，经济实惠，由 4 个惠斯通 阅读更多
UT 2,5-MTD-PE,3064124
相较于传统的D2PAK-7L封装，表贴TOLL封装的结壳电阻（TH,J-C）要低9%，PCB占位 阅读更多
UT 2,5 RD,3045062
利用 TDK 的专有材料技术，TDK 成功开发出一种新型固态电池材料，由于使用了氧化物固体电解质和锂 阅读更多
UT 2,5-TWIN/1P BU,3060500
使用Teledyne的Sapea?LT软件，Linea Lite 8k超分辨率相机提供的数据吞吐量是 阅读更多
UT 2,5-MTD P/P,3064098
PETG，几乎与 PLA 一样易于打印，并且几乎与 ABS 一样耐冲击和耐热。用于成品和坚固的原 阅读更多
UT 2,5-QUATTRO BU,3044555
NVIDIA Quantum-X800 IniniBand 网络和 NVIDIA Spectum 阅读更多
UT 2,5 BN,3044077
S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及 阅读更多
UT 2,5-MTD,3064085
“ 50Ω 端接功率处理为 24dBm，封装设备可在 25°C 时处理 1W，在 +9 阅读更多
UT 2,5 VT,3044078
此外，AH15199B可以放大来自各种信号源（如DSP）的140 Gbaud PAM4信号，并可 阅读更多