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新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片进一步提升了 AI 性能、效率和增加了应用功能，我们已获得 阅读更多
UT 2,5-3PV,3214262
此外，三个系列均支持丰富的外设集、片上存储器、强大的硬件安全功能和各种连接外设选项，包括内置PHY的 阅读更多
UT 2,5-3L,3214259
Supemico 的超大规模存储系统以及针对边缘和电信功能优化的器，（例如 Hype-E 和短深度紧 阅读更多
UT 2,5-TWIN-PE,3044539
研华的OM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm)，具有332引脚，以满足物联网应用 阅读更多
UT 2,5-PE,3044092
考虑到应用场景的多样性，该系列模组提供了灵活的尺寸选择。其中，移远NCM825系列尺寸为16.0 阅读更多
UT 2,5-TWIN/1P-PE,3060513
STeID Ja Cad智能卡平台支持近场通信 (NC) 规范，从而为在移动设备上创建数字身份提供了 阅读更多
UT 2,5-PE BK,3044093
i.MX 8ULP系列处理器将超低功耗计算处理和先进的集成安全性与EdgeLock安全区域结合到智能 阅读更多
UT 2,5/1P-PE,3045033
MicoSpace高压连接器专为抵御极端恶劣的使用环境和条件而研发，具有可靠性且经久耐用。该系列 阅读更多
UT 2,5-PE/L/L,3214301
“ 推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm，提供5安培、三端子丝。 这种创新 阅读更多
UT 2,5-3PE,3214275
1200 V碳化硅(SiC) MOSET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40 阅读更多