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这款混合分立器件采用快速硬开关TENCHSTOP 5 650 V IG与零反向恢复CoolSiC 阅读更多
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三星电子今日宣布其业内薄的12纳米(nm)级LPDD5X DAM（内存）开始量产，支持12GB和 阅读更多
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ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.1组合模组，经优化 阅读更多
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ST4E1240 满足TIA/EIA-485 (S-485) 标准的所有规定，并确保在 5V 电 阅读更多
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Micochip负责无线解决方案事业部的副总裁ishi Vasuki 表示：“在任何类型的产品中 阅读更多
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TX3系列器件采用B（EIA 3528-21）和C（EIA 6032-28）封装，容值范围10 阅读更多
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加速度传感器布置在靠近轮胎位置，能地捕捉胎噪，以数字信号形式发送给DSP处理器，并和驾驶舱内麦克 阅读更多
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三星凭借其创新的Galaxy AI技术，正式迈入了移动AI的新时代。Galaxy AI，作为三星智能 阅读更多
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新款 CV75AX 是集成前视 ADAS 和驾驶员监控系统（DMS）的 AI 行车记录仪的理想 阅读更多
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嵌入式行业对基于ISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。 阅读更多