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高通技术有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平 阅读更多…
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该产品系列包含13款器件，额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于 阅读更多…
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IMDT V2H SBC载板将IMDT V2H SOM转变为紧凑型能迷你电脑。这款完全可自订的小型S 阅读更多…
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MPU 并不是所有应用程序所必需的，尤其是那些需要更快响应时间或小型嵌入式处理器的应用程序。然而 阅读更多…
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数字化转型席卷，它推动企业提高生产效率、改善质量，加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。 阅读更多…
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在混合信号和电源连接器上，提供了穿板可焊柱，以提高精度并增强机械强度。许多连接器都具有带护罩的触点， 阅读更多…
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于此同时，在1000V高压，125℃高温的测试条件下，NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内，极 阅读更多…
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pco.dimax 3.6 ST相机结合了高速相机的帧速率与长时间记录，可通过8x10GB光纤实 阅读更多…
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STGAP2SICS系列针对SiC MOSET 的安全控制进行了专门优化，并可在高达1200V的高压 阅读更多…
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凭借数十年的经验和创新技术，以及 200 多款针对电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合，德州 阅读更多…