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TX3系列器件采用B(EIA 3528-21)和C(EIA 6032-28)封装,容值范围10 阅读更多…
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S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及 阅读更多…
由于许多使用ust的项目都要重新使用传统代码,并保留对C/C++的投入,因此这一混合方案可能更具吸引 阅读更多…
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此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺,凭借高核心密度及出色的每瓦性能,可 阅读更多…
全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列,前者是上一代 I 阅读更多…
日前发布的LED亮度高、体积小,是需要在恶劣环境下可靠工作的小型高功率产品的选择。典型应用包括医 阅读更多…
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Taoglas TX隐形天线轻薄如纸,采用简便的即剥即贴安装方式,适用于任何非金属表面,包括塑料、玻 阅读更多…