菲尼克斯MSTBW 2

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Einsta是先临三维基于多年的三维视觉技术积累，结合市场需求，自主研发的一款超高性价比的普及化手持阅读更多

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1200 V碳化硅(SiC) MOSET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40 阅读更多

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移远的模组产品都以安全性为核心。从产品架构到固件/软件开发，同样均遵循业界的实践和标准，不仅通过第三阅读更多