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采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装，内置1mm2堆叠红外芯片，单颗光功率可达2W以上， 阅读更多…
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Micochip不断为关键基础设施开发新的创新时间和频率解决方案。我们设计的TimePovide 4 阅读更多…
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虚拟现实 (V) 系统可以利用的深度和 2D 图像来增强空间映射，从而实现更身临其境的游戏和其他 阅读更多…
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GaNast氮化镓和GeneSiC碳化硅功率半导体行业——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS 阅读更多…
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BidgeSwitch-2 IC的功率范围为30W至746W (1HP)，应用非常广泛，包括热交 阅读更多…
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u-blox XPL-IOT-1包含开箱即用体验所需的各种元素，包括嵌入式SIM卡，内含u-blox 阅读更多…
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相较于预配置的前代产品Kvase Ai Bidge Light HS，新品Kvase Ai Bi 阅读更多…
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村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用 阅读更多…
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“我们不想强迫任何人使用我们的物联网基础设施——你可以自己完成所有这些工作，如果这是一个业余爱好者项 阅读更多…