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日前发布的电容器DCL仅为0.005CV，与其他电容技术相比，钽电容器能量密度高，可提供更高能量 阅读更多
MSTBO 2,5/ 4-G1R YE,2915834
对于现代汽车安全性和功能性至关重要的潜在应用，600 V CoolMOS? S7TA提供了优化的解决 阅读更多
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产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，容量高达128Mb，写入/擦 阅读更多
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“ Nexpeia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LPAK封装的80和100V 阅读更多
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智能制造应用产品系列：凌华智能的AI 边缘器 MEC-AI7400 (AI Edge Seve 阅读更多
MSTBO 2,5/ 6-GL-5,08 BK,1982376
此外，由于为xEV设定了很高的安全标准，驱动电机中使用的功率半导体必须比一般工业应用中使用的功率半导 阅读更多
MSTBO 2,5/ 4-G1R BU,2907800
“就像在 2024 年运营自己的器场没有意义一样，从头开始构建物联网基础设施也没有意义。如果你要 阅读更多
MSTBO 2,5/ 5-GL-5,08 BK,1923296
配套的栅极驱动板是重量轻、外形小巧的紧凑型解决方案，可优化作动系统的尺寸和能效。栅极驱动器的工作 阅读更多
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在同类产品中，Embedded+ 架构率先将的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合 阅读更多
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AL1783Q 产品符合汽车规格* ，符合 AEC-Q100 标准，在 IAT 16949 的工 阅读更多