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用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 DS( 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 3-G,1845798
虚拟现实 (V) 系统可以利用的深度和 2D 图像来增强空间映射，从而实现更身临其境的游戏和其他 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 2-GL,1877724
采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装，内置1mm2堆叠红外芯片，单颗光功率可达2W以上， 阅读更多
MDSTBVA 2,5/12-G-5,08,1845439
村田制造所的该新产品采用Semtech公司的Loa芯片组L10，支持860MHz至930MHz的 阅读更多
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日前发布的电容器DCL仅为0.005CV，与其他电容技术相比，钽电容器能量密度高，可提供更高能量 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 8-G-5,08 BK,1800875
PI5USB212 产品兼容 USB 2.0、OTG 2.0 和电池充电 (BC) 1.2，并支 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 7-G,1845837
HatDive NET 1G则是一款融合了网络功能的NVMe设备。它在提供千兆位以太网端口的同时 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 3-G-5,08,1845345
此外，模块的消光比、TDECQ、灵敏度、BE等关键技术指标，可完全满足S4标准。经实测，OM4光纤传 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 5-G-5,08,1845361
“高速率：SPE连接器在40米范围内可实现1Gbps的传输速率。在1000米范围内可提供 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 4-G,1845808
近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN? Sm 阅读更多