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GM12071 提供 6 引脚 DN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DN 封装支持通过外部电容 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 3-GL-5,08,1874756
免代码即插即用功能消除基于MCU的解决方案进行软件验证的要求，从而释放关键工程资源，使工程师在更短的 阅读更多
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CEC1736 TustLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 4-G-5,08 BK,1800871
近日推出新型低漏电流开关解决方案，面向半导体测试，如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。新款产 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 2-G-5,08,1845332
“ ST还宣布了其VD5 5H1 To传感器的消息，包括开始批量生产以及与Lanxin 阅读更多
MDSTBVA 2,5/12-G,1845882
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmatSens，股票代码688213)，全新推出工业 阅读更多
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而三星Galaxy Z lip6在灵动多变、便捷易用的体验上更进一步，助力用户尽情释放个性与创意 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 8-G-5,08,1845390
意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iTo传感器更 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 6-G-5,08 BK,1800873
此外，G255C-GL采用紧凑的LGA封装设计，尺寸小巧，仅为32.0 mm × 29.0 mm 阅读更多
MDSTBVA 2,5/ 3-GR-5,08,1874769
用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 DS( 阅读更多