HSCP-SP 2,5-1U4-99/62-7035,2202608
此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应 阅读更多…
HSCP-SP 2,5-1U20-7035,2201782
Teledyne LI IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品 阅读更多…
HSCP-SP 2,5-1U4-65/65-7035,2203195
该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更 阅读更多…
HSCP-SP 2,5-1U4-44/44-7035,2202567
据该公司称，其第八代产品“这些设备结合了 600V CoolMOS 7 系列的功能，是 P7、P 阅读更多…
HSCP-SP 2,5-1U4-99/99-7035,2202568
此外，新版软件引入了共享采集多信号功能，能够同时分析频率分离但通过同一示波器通道输入的信号。这对 阅读更多…
HSCP-SP 2,5-1U4-00/00-7035,2202569
QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在 阅读更多…
HSCP-SP 2,5-1U4-66/66-7035,2202570
全新的英特尔至强6平台及处理器家族专为应对这些挑战所设计，其中，能效核处理器专门针对高核心密度和规模 阅读更多…
HSCP-SP 2,5-1U4-55/55-7035,2202571
LEXI-10系列小型LTE Cat 1bis模块为通信发展提供支持。全新SAA-10系列可用于 阅读更多…
HSCP-SP 2,5-1UTT-55/55-7035,2202607
HL8518芯片内部集成了功率ET，可以控制并限制流经其内部功率管的电流，电流限制阈值可以采用一 阅读更多…
HSCP-SP 2,5-1U4-69/69-7035,2202605
TimePovide 4500主时钟的先进硬件平台支持TimePovide 4100 时钟的所有 阅读更多…