付芯汉

士兰微
  • 首页
  • 电源芯片推荐品牌
    • 英集芯/INJOINIC
    • 硅动力/Si-power
    • 华源智信/HYSEMI
    • 宝砾微/powlicon
    • 创芯微/ICM-SEMI
  • 功率芯片推荐品牌
    • 英诺赛科/Innoscience
    • 冠禹半导体/kwansemi
    • 芯控源/AGMsemi
    • 森国科/SGKS
    • 泰科天润/globalpower
  • MCU推荐品牌
    • 芯海科技/CHIPSEA
    • 中微半导体/Cmsemicon
    • 辉芒微/FMD
    • 格见半导体/gejian-semi
  • 关于我们
  • 联系我们

菲尼克斯HSCP-SP 2

HSCP-SP 2,5-1U4-55/66-7035,1111838

  CSA52x系列芯片以其广泛的供电电压范围(2.7V至5.5V)和共模电压输入范围(-0.3V至 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

HSCP-SP 2,5-1U4-22/22-7035,2202572

  兼容适配验证:覆盖业界主流厂家主流机型的40+种配置,验证内容包括软件及硬件的兼容性测试,可为业 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

HSCP-SP 2,5-1UTT-62/62-7035,2202606

  越来越多的汽车开始采用驾驶辅助系统(ADAS)。同时,工业机器人中的深度传感技术也变得越来越普及 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

HSCP-SP 2,5-1U4-22/44-7035,1111839

  为此,IPC 2010 预装了 PACEdge工业边缘平台和 Movicon.NExTSCADA 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

HSCP-SP 2,5-1U4-62/59-7035,2203194

  当前,汽车前照灯正朝着小型化和节能的趋势不断发展。随着灯具尺寸逐渐减小,LED驱动需要具备更大的 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

HSCP-SP 2,5-1U4-7035,2201780

  当企业面临数据中心资源紧张、工作负载过大等挑战时,IBM lashSystem 5300可为其提 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

HSCP-SP 2,5-1UTT-7035,2201781

為针对狭小空间应用的紧凑型尼龙版本。 全新E6-50 恒定扭距铰链产品尺寸为 45mm,扭矩范围为 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

HSCP-SP 2,5-1U02-7035,1081099

“  这些负斜率均衡器采用坚固的级紧凑同轴封装设计,具有弹性,工作温度范围为0度至+90 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

HSCP-SP 2,5-1U4-29/29-7035,2203192

  此款 IC 对称升压 USB D+ 与 D- 通道,实现共模(Common-Mode)稳定性,并 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

HSCP-SP 2,5-1U4-62/62-7035,1081107

用于各种电动汽车(xEV)的新型J3系列功率半导体模块,这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

文章分页

上一页 1 2 3 下一页
联系我们

联系人:何先生
电话/微信:15814452260
QQ:410686874

本网站中出现的企业名称、服务名称、企业徽标是各个所属企业的商标或注册商标。

粤ICP备16007737号-10
粤公网安备44030902002645号