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PSoCTM 4 HVPA-144K所基于的Am Cotex-M0+ MCU工作频率高达48 M 阅读更多
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另外，因其像元尺寸相对较小，Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜 阅读更多
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电动汽车的发展带来了更加复杂且多元化的汽车电子系统，汽车各个模块之间的通讯也越来越频繁和密集。随 阅读更多
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基于丰富的工业机器人经验和长期的汽车零部件智能装备经验，以及前期对人形机器人需求的深度调研，目前公司 阅读更多
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新款 Pixel 智能手机配备了 Google Tenso G4，谷歌称这是为 Gemini 等 阅读更多
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GD325系列高性能MCU配备了7.5MB的片上lash及1MB的SAM，其中包含2MB可配置零 阅读更多
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新款门极驱动器采用Powe Integations的SCALE-2芯片组，可限度地减少元件数量， 阅读更多
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日前发布的MOSET有效输出电容Co(e) 和Co(t)典型值分别仅为79 p和499 p，有助于改 阅读更多
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与市场上的替代iTo传感器相比，意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、 阅读更多
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这两款产品的能耗很低，在eUSB收发模式下，功耗130mW；在UAT、GPIO和I2C模式下，功 阅读更多