仙童半导体代理优势供应商
ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (SM),可 阅读更多
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“ 该工艺还可以降低插入损耗,通常在 5GHz 时可降低至 0.6dB。推出新系列8款 阅读更多
即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列器级处理器已成功取样并返回,这些首批芯片目 阅读更多
“ 英飞凌正在对基于今年早些时候推出的第二代 (G2) CoolSiC 技术的Cool 阅读更多
GL7004的分辨率为4096 (H) x 4 (V),为用户提供黑白和彩色两种版本,彩色版本芯 阅读更多
AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销经理ob Baue向记者表示,当前成本优化型PG 阅读更多
该公司表示:“许多MOSET制造商在将其器件的开关性能与其他产品进行比较时,专注于通过低Qg(总 阅读更多
从智能恒温器、虚拟助理技术和数字门锁等家居用品到和工业应用,全世界都在依赖互联的物联网系统,因此 阅读更多
新型封装是我们战略的一部分,为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于器、 阅读更多
VL53L9的功能特性可提升相机辅助对焦性能,支持微距到远摄拍照,让静态图像和每秒60帧拍摄具有 阅读更多