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美光与行业的厂商及客户合作,推动了这些高性能、大容量新模组在高吞吐量器 CPU 上的广泛应用。该 阅读更多
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美光进一步缩小US 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸 阅读更多
LXI型号65-200平台还允许用户加载预设置的测试序列,并通过软件或硬件触发器对它们进行控制, 阅读更多
该电源越的传导和辐射发射性能已经过严格测试,符合 MIL-STD-461 标准,同时还符合MIL-S 阅读更多
“ 该工艺还可以降低插入损耗,通常在 5GHz 时可降低至 0.6dB。推出新系列8款 阅读更多
即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列器级处理器已成功取样并返回,这些首批芯片目 阅读更多
“ 英飞凌正在对基于今年早些时候推出的第二代 (G2) CoolSiC 技术的Cool 阅读更多
新元件的主要性能特点包括:高纹波电流能力,可达7.01 A(120 Hz, +60 °C),在工 阅读更多