ZBF 9 CUS,0829130
研华的OM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm)，具有332引脚，以满足物联网应用 阅读更多…
ZBF 8,LGS:FORTL.ZAHLEN 41-50,0808804:0041
凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装，使移动设备内有多余的 阅读更多…
ZBF 8,LGS:FORTL.ZAHLEN 1-10,0808804:0001
片上信号处理可根据磁场分量计算每个芯片的夹角，并将该值转换为模拟输出信号。用户可以通过对非易失性 阅读更多…
ZBF 7,5,QR:FORTL.ZAHLEN 31-40,0809968:0031
DIA89360是国内首款具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器，该架构能以的系统 阅读更多…
ZBF 9:UNBEDRUCKT,0829129
OCP9225AH有完全“绿色”兼容的1.237mm*1.912mm WLCSP-12B封装。& 阅读更多…
ZBF 8,LGS:FORTL.ZAHLEN 101-110,0808804:0101
当与20CM的强制空气一起使用时，CCP550系列提供完整的 550W输出，在其小巧的外壳（37.5 阅读更多…
ZBF 7,5,QR:FORTL.ZAHLEN 41-50,0809968:0041
过去三年对设计和工程技术的不断精炼使其技艺日趋，Nothing 的音频产品为像音响发烧友和日常听 阅读更多…
ZBF 7,5,QR:FORTL.ZAHLEN 51-60,0809968:0051
OCH1970VAD-H设计了超小型封装DN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁 阅读更多…
ZBF 8,LGS:FORTL.ZAHLEN 11-20,0808804:0011
高通技术有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平 阅读更多…
ZBF 8:UNBEDRUCKT,0808781
TDK 将以开发新产品固态电池为目标，努力开发电池芯和封装结构设计，并向量产迈进。此外，TDK 还将 阅读更多…