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ZBF 7

ZBF 9 CUS,0829130

  研华的OM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm),具有332引脚,以满足物联网应用 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 26日 前

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由fuxinhan,10 月2024年 12月 26日 前

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  凭借在芯片封装领域丰富的技术经验,三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装,使移动设备内有多余的 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 26日 前

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  DIA89360是国内首款具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器,该架构能以的系统 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 26日 前

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由fuxinhan,10 月2024年 12月 26日 前

ZBF 8,LGS:FORTL.ZAHLEN 101-110,0808804:0101

当与20CM的强制空气一起使用时,CCP550系列提供完整的 550W输出,在其小巧的外壳(37.5 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 26日 前

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  过去三年对设计和工程技术的不断精炼使其技艺日趋,Nothing 的音频产品为像音响发烧友和日常听 阅读更多

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  OCH1970VAD-H设计了超小型封装DN-8,由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗,该旋转磁 阅读更多

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  高通技术有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台:第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平 阅读更多

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TDK 将以开发新产品固态电池为目标,努力开发电池芯和封装结构设计,并向量产迈进。此外,TDK 还将 阅读更多

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