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ZB 6

ZB 6,LGS:FORTL.ZAHLEN 41-50,1051016:0041

“  具体而言,SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 6,LGS:GROSSBUCHSTABEN C,1051058:C

推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconducto 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 6,LGS:FORTL.ZAHLEN 91-100,1051016:0091

  美光利用其 1β(1-beta)技术、先进的硅通孔(TSV)和其他实现差异化封装解决方案的创新技 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 6,LGS:GROSSBUCHSTABEN H,1051058:H

CS950等多款Wi-i与蓝牙模组,适用于工业物联网与智能家居等行业应用。加上此番推出的几款新产品, 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 6,LGS:GROSSBUCHSTABEN M,1051058:M

  LEXI-10和SAA-10可选择嵌入式eSIM卡,这两个模块还集成了Wi-i嗅探器,可通过u- 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 6,LGS/100:FORTL.ZAHLEN,0828075

  VN9Q20 用作智能断路器,增强电路板上的电压稳定性,防止 PCB 电路板走线、连接器和线束过 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 6/OG:UNBEDRUCKT,1051207

全新 Supemico X14 器基于数代成熟产品的平台,支持的 Intel Xeon 6 处理器, 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 6,QR:FORTL.ZAHLEN 71-80,1051029:0071

在表面贴装封装中,H2PAK-2(2 引线)和 H2PAK-7(7 引线)适用于有散热基板的底部散热 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 6,LGS:GROSSBUCHSTABEN W,1051058:W

。该系列共包含三款产品:KeyTacke、oamPlug 及Unicod,将助力数字消费者在任何时间 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

ZB 6,LGS:GROSSBUCHSTABEN R,1051058:R

  电感器符合AEC-Q200标准,工作电压高达 500 VDC,适用于DC/DC转换器、逆变器、电 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 26日 前

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