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这些功能有助于在参考平面（即被测设备的输入端）提供所需的功率电平。其中个功能是用户校正功能（UCO） 阅读更多…
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该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更 阅读更多…
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AMD 工业、视觉、和科学市场总监 Chetan Khona 表示，采用 Embedded+ 架 阅读更多…
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极海宣布正式推出G32A1465系列全新汽车通用MCU，以满足日益增长的智能驾驶应用需求。作为升 阅读更多…
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六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6 阅读更多…
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DHDN-9-1（双散热器DN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10×10 mm， 阅读更多…
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的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Am Cotex-M4 CPU，具有用于算术计算 阅读更多…
ZB 6,LGS:GLEICHE ZAHLEN 8,1051032:0008
将虚拟化管理程序(Hypeviso)集成到固件后，即可实现模块虚拟化，并有助于整合多个应用程序特 阅读更多…
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近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展，随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来 阅读更多…
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移远在模组开发的过程中，一直将安全置于核心位置，从产品架构到固件/软件开发，均遵循的行业实践和标 阅读更多…