ZB 5,LGS:UNGERADE ZAHLEN 1-19,0800019:0001
K2002-Q06N5AA采用了创新的结构设计，优化了釉面（作为储热层）和特殊的低电阻加热元件。 阅读更多
ZB 5,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,1050020:0061
“ 三星轻薄型LPDD5X DAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧 阅读更多
ZB 5,08,LGS:U-N,0809845
AMD 数据中心生态系统和解决方案企业副总裁 aghu Nambia 表示：“对于 AI 和关键 阅读更多
ZB 5,LGS:GERADE ZAHLEN 22-40,0800035:0022
“ Nexpeia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LPAK封装的80和100V 阅读更多
ZB 5,LGS:FORTL.ZAHLEN 71-80,1050017:0071
V-COLO针对 AMD WX90 和WX90系列推出的 DD5 OC -DIMM 提供丰富的性 阅读更多
ZB 5,LGS:GLEICHE ZAHLEN 32,1050033:0032
作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵CMOS图像传感器，SC538HGS真正实现了可见 阅读更多
ZB 5,08,LGS:FORTL.ZAHLEN 61-70,0809803:0061
Nexpeia优化了其40 V NextPoweS3 MOSET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的 阅读更多
ZB 5,LGS:GLEICHE ZAHLEN 23,1050033:0023
4x-321模块可以应用Pickeing公司的eBIST检测工具，可用于预防性维护测试，以确定继 阅读更多
ZB 5,LGS:GLEICHE ZAHLEN 37,1050033:0037
新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的EDET，内部采用无损耗的电流检测，可提供高达 阅读更多
ZB 5,LGS:GLEICHE ZAHLEN 28,1050033:0028
当前，汽车前照灯正朝着小型化和节能的趋势不断发展。随着灯具尺寸逐渐减小，LED驱动需要具备更大的 阅读更多