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我们与铠侠保持着长期的合作关系，很高兴能将他们的第八代BiCS LASH? 2Tb QLC闪存产品整 阅读更多…
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相较于传统的D2PAK-7L封装，表贴TOLL封装的结壳电阻（TH,J-C）要低9%，PCB占位 阅读更多…
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这款全新的VEGA-P110 GPU卡采用表现出众的IntelAc显卡，可为成像、工厂自动化和游戏应 阅读更多…
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AUIX? Tx系列符合的ISO/SAE 21434网络安全标准，这一安全设计解决了性能瓶颈问题 阅读更多…
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对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开 阅读更多…
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TCKE9系列产品具有电流限制和电压钳位功能，可保护供电电路中的线路免受过流和过压状况的影响，这 阅读更多…
ZB 3,5:UNBEDRUCKT,0829414
该变压有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压 阅读更多…
ZB 4,LGS:FORTL.ZAHLEN,0805739
基于英特尔凌动x7000E处理器系列(代号Amston Lake）和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全 阅读更多…
ZB 3,5,QR:FORTL.ZAHLEN 11-20,0801405:0011
凭借CYW20829产品系列的高集成度，设计人员能够减少多种应用的材料清单（BOM）成本和器件占板面 阅读更多…
ZB 3,5,LGS:FORTL.ZAHLEN 71-80,0801404:0071
意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iTo传感器更 阅读更多…