UPBV 2 - 付芯汉

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　　株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1G 阅读更多

　　OM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸（45 x 45 mm），在同尺寸核心板中以其出阅读更多

　　开发人员还可以利用Micochip不断扩大的无线产品组合来实现端到端解决方案。这些产品组合提供一阅读更多

　　近年来，随着电子设备的小型化和高功能化，电路板电路的高密度化和IC的使用数量也不断增加。但是，由阅读更多

Linea Lite 8k 超分辨率相机。这款设计紧凑益的 GigE 线阵相机可输出 8K 超分辨率阅读更多

　　例如，在进行模式匹配时，嵌入式 SAM 可能会消耗大量功率。因此，在大型人工智能芯片上，内存可占阅读更多

　　Wi-i 7的推出也带来了相应的技术挑战，尤其是对射频IP厂商。这包括处理更高数据速率的复杂设计阅读更多

　　ALMA-B1和NOA-B2专为PSA 3级而设计，可提供更高水准的物联网安全性。除了安全启动、阅读更多

全新 Supemico X14 器基于数代成熟产品的平台，支持的 Intel Xeon 6 处理器，阅读更多

　　没人想要一个又大又笨重的麦克风来分散他们拍摄的注意力。MoveMic被精心设计成几乎隐形，每个麦阅读更多