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MLX90418是一款性的即插即用解决方案，可满足现代数据中心器冷却系统的技术要求，提供越的效率、性 阅读更多…
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这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统，使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系 阅读更多…
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ST4E1240内置的保护功能符合 IEC 61000-4-2 标准，接触放电耐压高达+/-12 阅读更多…
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每个APU在单一系统中结合了高性能AMD CPU、GPU和HBM3内存，提供912个AMD CDNA 阅读更多…
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这些器件采用合并PiN肖特基(MPS)结构，比类似的竞争SiC二极管具有更多优势，包括出色的抗浪 阅读更多…
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此次发布的全新G32A1465完全遵循IAT16949质量标准要求，广泛适用于BMU、BCM、充电桩 阅读更多…
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安装方式：适用于PCB板之间的垂直或水平连接。 从三星oundy部门来看，每季度销售1亿颗AP的联 阅读更多…
ST 2,5-QUATTRO-BE BK,3028924
村田制造所的该新产品采用Semtech公司的Loa芯片组L10，支持860MHz至930MHz的 阅读更多…
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当身处外语环境时，仅需戴上耳机打开三星Galaxy Z old6或Galaxy Z lip6同传功能 阅读更多…
ST 2,5-QUATTRO-DIO 1N 5408K/L-R,3002216
第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构，支持开发者更轻松地打造产品。第三 阅读更多…