ST 2,5-PCBV/ 6-G-5,2,1980527
全新CoolSiC MOSET 750 V G1产品系列在25°C时的DS(on)为8至140 阅读更多…
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当镜头处于较高变焦倍率时,禅思H30T 还能自动开启红外超分功能[5],获取依旧清晰的红外图像。有从 阅读更多…
导通阻抗仅80mΩ。HL8518将业界的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合,实现技术突破。 阅读更多…
柔性印刷线路板(PC)的尺寸限制为600mm×600mm。相比之下,柔性模切线路板(DC)由于采 阅读更多…
功能更强大的 GB200 集成了一个 Gace CPU 和两个 B200 GPU,预计售价在 60, 阅读更多…
此外,新产品还提高了体二极管反向恢复性能,所采用新的优化工艺提高了 MOSET 的整体鲁棒性。体 阅读更多…
PWM调光支持高辉应用,支持1K以上的PWM调光频率,分辨率超过1000:1,芯片设计数转模调制功能 阅读更多…
SC020HGS则是一颗适用于A/V类智能穿戴设备的虹膜识别、眨眼检测、眼球追踪、动作识别等面捕 阅读更多…
“Tachyon 的封装与 aspbey P 5i 兼容,其 40 针连接器与 aspbey P 阅读更多…
而三星Galaxy Z lip6在灵动多变、便捷易用的体验上更进一步,助力用户尽情释放个性与创意 阅读更多…