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此次，三星将前沿AI技术拓展至智能穿戴领域，进一步与用户生活紧密结合。用户通过三星Galaxy 阅读更多
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OCH1970VAD-H设计了超小型封装DN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁 阅读更多
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该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm，具有市场上同类产品中的板上热循 阅读更多
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三星Galaxy Z old6在升级用户工作方式的同时，还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用 阅读更多
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OPTIGA Authenticate N通过使用NC（近场通信）技术，为物联网设备与支持非接触式读 阅读更多
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该设备还适用于太阳能和储能系统 (ESS)、逆变器电机控制、工业和辅助电源 (SMPS) 以及住 阅读更多
SP-H 2,5/ 9,3210693
新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及 阅读更多
SP-H 2,5/ 1-R BU,3210855
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器，并提供多种选项，包括公母插入件、公母电源触点 阅读更多
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连接技术和较低且正的 DS(on)温度系数均可在结温较高的工作条件下保持性能。” 阅读更多
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这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统，使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系 阅读更多