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SP-H 2

SPB 2,5/ 1 GNYE,3040711

  此次,三星将前沿AI技术拓展至智能穿戴领域,进一步与用户生活紧密结合。用户通过三星Galaxy 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 25日 前

SP-H 2,5/ 8,3210680

  OCH1970VAD-H设计了超小型封装DN-8,由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗,该旋转磁 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 25日 前

SP-H 2,5/ 1-R,3210842

  三星Galaxy Z old6在升级用户工作方式的同时,还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 25日 前

SP-H 2,5/13,3210732

  该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm,具有市场上同类产品中的板上热循 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 25日 前

SP-H 2,5/ 4,3210648

OPTIGA Authenticate N通过使用NC(近场通信)技术,为物联网设备与支持非接触式读 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 25日 前

SPB 2,5/ 1-L,3043103

  该设备还适用于太阳能和储能系统 (ESS)、逆变器电机控制、工业和辅助电源 (SMPS) 以及住 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 25日 前

SP-H 2,5/ 9,3210693

新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 25日 前

SP-H 2,5/ 1-R BU,3210855

TE Connectivity HDC浮动式充电连接器,并提供多种选项,包括公母插入件、公母电源触点 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 25日 前

SP-H 2,5/15,3210758

  连接技术和较低且正的 DS(on)温度系数均可在结温较高的工作条件下保持性能。”   阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 25日 前

SP-H 2,5/ 5,3210651

这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统,使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 25日 前

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