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QN16 封装是一款表面贴装技术(SMT)解决方案,与 TSSOP16 相比,其所占面积小得多,非常 阅读更多…
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全新MOSET产品组合共包含10款产品:5款DS(on) 级(11至45 mΩ)产品采用开尔文源TO 阅读更多…
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新一代模拟量端子模块包括 EL4374,它是倍福首款混合型模拟量输入/输出端子模块(10 V/2 阅读更多…
其AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻5 W器件新增便于拾放加工的表面贴装(SMD)引脚折弯选件&# 阅读更多…
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