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SMKDSP 1

SMKDSP 1,5/ 5,1733444

此外,为适应更多工业场景的应用,CS945新增子型号,支持-40°C ~+85°C的工作温度,进一步 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 31日 前

SMKDSP 1,5/ 8 BK BDWH:1-8,1709838

  这个灵活的无线MCU系列既可用作物联网设备的主处理器,也可用作更复杂设计中的子系统,为物联网应用 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 31日 前

SMKDSP 1,5/11-5,08,1733664

  效率约为 90%,基板上的工作温度范围为 -40°C 至 50 摄氏度左右,超过该温度时,在 + 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 31日 前

SMKDSP 1,5/ 4 BD:1-4,1707548

  智能制造应用产品系列:凌华智能的AI 边缘器 MEC-AI7400 (AI Edge Seve 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 31日 前

SMKDSP 1,5/ 9-5,08,1733648

  C8系列采用真空密封的金属盖,不仅确保了产品的可靠性,还赋予了其超轻量级的TC组件特性。尤为值得 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 31日 前

SMKDSP 1,5/ 7-5,08,1733622

我们致力于帮助支持需要低功耗、高性能PGA结构的嵌入式系统的发展。Polaie SoC Discov 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 31日 前

SMKDSP 1,5/ 3-5,08,1733583

  低时延处理和高每瓦性能推理的结合可为关键任务实现高性能,包括将自适应计算与灵活的 I/O、用于 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 31日 前

SMKDSP 1,5/ 6,1733457

  CEC1736 TustLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 31日 前

SMKDSP 1,5/16,1757549

Supemico在其产品设计与提供各种应用优化解决方案方面处于行业地位,而我们的全新X14系统采用即 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 31日 前

SMKDSP 1,5/ 3 (1000),1931217

  新型适配器的主要特点延伸到其低VSW,有助于准确的能量传输,同时减少信号损耗,从而实现越的连接标 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 31日 前

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