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此外，新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来 阅读更多…
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“ 第三代650V快速碳化硅MOSET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠 阅读更多…
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我们与美光合作的宗旨在于，通过高性能内存来提升数据中心基础设施的能力，以应对计算密集型工作负载的需求 阅读更多…
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DV7308基于 GaN 技术，具有高功率密度；采用 12mm x 12mm 封装，使之成为面向 1 阅读更多…
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Supemico 基于英伟达、AMD 和英特尔打造业界广泛的加速器和解决方案组合，行业前行。有远见的 阅读更多…
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PI3USB31532Q 支持三种符合 USB Type-C 规格配置模式，为设计人员提供多种方案 阅读更多…
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Micochip蓝牙低功耗器件的应用示例包括物联网智能家居和楼宇系统、工业物联网（IIoT）解决 阅读更多…
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STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议，输出功率高达50W。 阅读更多…
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该设备专为飞针测试仪终用户和制造商而打造，能够确保安全有效地进行测试，同时给与客户更大的灵活性，在无 阅读更多…
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SemiQ表示，这些新开发的1,700V SiC二极管在功率效率和可靠性方面取得了重大进步。QS 阅读更多…