SAC-3P-M12MS/ 1,5-PUR/M12FR-2L,1694570
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凭借在芯片封装领域丰富的技术经验,三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装,使移动设备内有多余的 阅读更多…
这种优化的流体管理不仅实现了的强迫对流换热模式,而且显著提高了冷却介质的使用效率和系统散热效能。基于 阅读更多…
配套的栅极驱动板是重量轻、外形小巧的紧凑型解决方案,可优化作动系统的尺寸和能效。栅极驱动器的工作 阅读更多…
现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC MO 阅读更多…
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