SAC-3P- 5,0-PUR/B-1L-Z,1435409
CCP550系列是一款易于集成、高功率密度、率的解决方案，适用于广泛的无风扇和风扇冷却应用，包括设备 阅读更多
SAC-3P- 5,0-500/C-1L-Z,1438817
为了在空间受限的应用中实现、实时的嵌入式电机控制系统，Micochip Technology I 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PUR/A-1L-R-ES 4A,1401136
n7002 Wi-i 6 协同 IC 可与 Nodic 屡获殊荣的 n91 系列封装系统 (SiP) 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PUR/M 8FR BE,1402029
在媒体转码工作负载上，与第二代英特尔至强处理器相比，英特尔至强6能效核处理器可为客户提供高达4.2倍 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PVC/M 8FS,1510748
标准现成 SAM IP 已针对面积或速度进行了优化，但并未针对功耗进行优化。我们的技术非常节能，因此 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PUR/M12FR-2L B,1668276
该系列器件的特点是开启和关闭速度快且开关损耗极小。此外，凭借具有850 V业界瞬态电压的700 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PUO/A-1L-Z OD,1407289
GL7004采用10bit ADC设计，通过12对Sub-LVDS接口进行数据传输，单线行频可达 阅读更多
SAC-3P- 5,0-116/A-1L-Z,1453397
AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销经理ob Baue向记者表示，当前成本优化型PG 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PVC/A-1L-Z,1439502
这一设计优势对于逆变器系统设计人员来说，具有重要意义。紧凑的单板设计不仅简化了安装过程，还为系统 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PUR/M12FR P,1442696
这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统，使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系 阅读更多