SAC-3P- 5,0-542/M8 FS BK,1406317
SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性,还可保证其无缝部署,极大 阅读更多
SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性,还可保证其无缝部署,极大 阅读更多
此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺,凭借高核心密度及出色的每瓦性能,可 阅读更多
Gemini 是 Pixel 智能手机上的 AI 助手,它与 Google 应用“深度集成”,支 阅读更多
日前发布的发光二极管100 mA驱动电流下典型辐照强度达235 mW/s,比上一代解决方案提高50 阅读更多
日前发布的器件在一个组件中集成了旋钮和面板电位器,无需采购组装单独的旋钮。此外,只有安装硬件和端 阅读更多
在应用模式下,HAL/HA 3936 在测量磁铁的 360°角度范围、线性运动和抗杂散场 3D 阅读更多
另外,因其像元尺寸相对较小,Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜 阅读更多
意法半导体推出了 STeID Ja Cad智能卡平台,以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要 阅读更多
配备 4000 万像素变焦相机,支持 34 倍光学变焦和 400 倍数字变焦,禅思 H30 系列 阅读更多
MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离(编码)和高吞吐量等多种模 阅读更多