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SAC-3P-10

SAC-3P-10,0-800/M12FR,1454299

搭载QiLai系统芯片的Voyage开发板是我们对该需求的响应,亦是实现快速开发和评估多种ISC-V 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

SAC-3P-10,0-PUR/M12FR-2L B,1681059

以之前的Wi-i 6项目为例,客户在使用这套验证系统后,仅用了3个月的时间便完成了SoC流片前的硬件 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

SAC-3P-10,0-PUR/A-1L-R,1400799

  全新推出的IPM01系列产品采用磁导率极高的坡莫合金制成薄膜片,与传统材料和金属相比,能够更有效 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

SAC-3P-10,0-PUR/DTFS,1414998

  有多种摄影功能可供选择,例如“添加我”,该功能使用增强现实和人工智能将多张图像组合在一起,将摄影 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

SAC-3P-10,0-542/M8 FS BK,1406316

  针对 AMD yzen Theadippe PO 7000 系列: V-COLO DD5 OC 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

SAC-3P-10,0-PUR/M12FR CY1,1419319

  TDK株式会社(TSE:6762)利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HA 3920 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

SAC-3P-10,0-PUR/M12FS VC,1544879

我们与 ST 合作开发了一款双声道网络音频适配器,采用STM32MP1系列微处理器转换网络数字信号和 阅读更多

由fuxinhan,9 月 前

SAC-3P-10,0-PUR/C,1400641

在 AI 的训练、调优及推理阶段,采用先进的内存技术,并同时确保高性能和率,对于支持不断增长的 AI 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

SAC-3P-10,0-E20/M12FR,1410874

  三星采用的Dimensity 9300+被认为是联发科充分展示设计能力的产品,虽然与竞争对手骁龙 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

SAC-3P-10,0-PUR/M 8FS SH,1521740

  或者,使用与顶发光LED产品相同的光学堆栈深度,但使用极少量的LED和LED驱动器,即可实现均匀 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

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