ZBF 6/9,2 S8,QR:1-8,0803448
Wi-i 7是继Wi-i 6和Wi-i 6E之后的Wi-i技术，其速度可达每秒30Gbps，约为 阅读更多
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兼容适配验证：覆盖业界主流厂家主流机型的40+种配置，验证内容包括软件及硬件的兼容性测试，可为业 阅读更多
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凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装，使移动设备内有多余的 阅读更多
ZBF 4,LGS:GERADE ZAHLEN,0810818
全新DD5 器电源管理IC（PMIC）系列，包含适用于高性能应用的业界超高电流电源器件。凭借这一全新 阅读更多
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影像方面，e2 系列配备5000万AI全焦段三摄，带来新升级的5000 万AI人像摄像头、500 阅读更多
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此外，AI-150 还提供的 AI 软件支持，包括研华 Edge AI SDK，这是一个快速 AI 阅读更多
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全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联 阅读更多
ZBF 6,LGS:FORTL.ZAHLEN 31-40,0808749:0031
这两种购买选项都适用于基于现成组件开发可持续系统设计的原始设备制造商 (OEM)。模块化 COTS 阅读更多
ZBF 6,QR:FORTL.ZAHLEN 71-80,0808765:0071
TacHamme Calton在的推出标志着TITAN Haptics在不断扩大其影响力的过程中达到 阅读更多
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PIC64GX MPU是首款具有AMP功能的ISC-V?多核解决方案，适用于混合关键性系统。它采用四 阅读更多