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Wi-i 7是继Wi-i 6和Wi-i 6E之后的Wi-i技术，其速度可达每秒30Gbps，约为 阅读更多…
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凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装，使移动设备内有多余的 阅读更多…
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影像方面，e2 系列配备5000万AI全焦段三摄，带来新升级的5000 万AI人像摄像头、500 阅读更多…
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全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联 阅读更多…
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TacHamme Calton在的推出标志着TITAN Haptics在不断扩大其影响力的过程中达到 阅读更多…
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PIC64GX MPU是首款具有AMP功能的ISC-V?多核解决方案，适用于混合关键性系统。它采用四 阅读更多…