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TacHamme Calton在的推出标志着TITAN Haptics在不断扩大其影响力的过程中达到 阅读更多
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联发科正式了三星新款低功耗DAM产品的性能，标志着双方合作迈出重要一步。据业内人士23日透露，三星电 阅读更多
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TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C，可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 阅读更多
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PIC64GX MPU是首款具有AMP功能的ISC-V?多核解决方案，适用于混合关键性系统。它采用四 阅读更多
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在一块玻璃基板上，如果生产智能手机面板等产品，此前需要 6shot 曝光，而新产品仅需 4sho 阅读更多
ZB10,QR:FORTL.ZAHLEN 11-20,1053027:0011
通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDD DAM的封 阅读更多
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智能边缘通常需要具有非对称处理功能的64位异构计算解决方案，以便在具有安全启动功能的单处理器集群 阅读更多
ZB10,QR:FORTL.ZAHLEN 71-80,1053027:0071
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多