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采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装，内置1mm2堆叠红外芯片，单颗光功率可达2W以上， 阅读更多…
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推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagP 阅读更多…
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HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tenso Coe GPU 将采用美光 8 层堆 阅读更多…
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为音响发烧友量身打造的 Nothing Ea 推出了 Nothing 迄今为止的驱动系统，搭载了 阅读更多…
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