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随着汽车智能化的发展,车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作, 阅读更多…
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内存利用效率较市场平均水平提高多达5倍。 通过在 DC/DC 级实施 CoolGaN 晶体管 阅读更多…
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Laid Connectivity Sea NX040开发套件可用于展示Sea NX040 UW 阅读更多…
S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及 阅读更多…
另一方面,uSCM(Smat Connection Manage)专为自动通信管理而设计,目的是 阅读更多…
AMD推出成本优化型 PGA产品Spatan UltaScale+系列。该系列基于16nm inET 阅读更多…
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