MSTBV 2,5/ 5-GF-5,08 BK AU,1940839
以 9.4mΩ 导通电阻的 UHB100SC12E1BC3N 为代表的这四款 SiC 模块均采用 阅读更多
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MAX32690 MCU采用68引线TQN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0. 阅读更多
ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.1组合模组,经优化 阅读更多
SQ100 的 SPAD 分辨率为 768 (H) x 576 (V),具有 3×3, 阅读更多
在工厂、体育场馆和矿井等各种场所,新兴专用网络数量持续增长。2.4版TimePovide 410 阅读更多
日前发布的电容器DCL仅为0.005CV,与其他电容技术相比,钽电容器能量密度高,可提供更高能量 阅读更多
ACS37030/2 在市场上开创先河,既能提供足够快的响应速度来实现高速 SiC 和 GaN 保护 阅读更多
Micochip Technology PIC32CZ CA MCU具有Am Cotex-M7处 阅读更多
推出多路复用器/解复用器(Mux/De-Mux)开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX 阅读更多
多年来,英特尔以产品技术创新为抓手,聚焦数据中心市场需求,为广大用户打造、节能的新型数据中心提供 阅读更多