MSTBV 2 - 付芯汉

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随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破，Micochip推出3.3 kV即插即用mSiC 阅读更多

全新NOA-W4模块。NOA-W4融合了多种无线技术（Wi-i 6，蓝牙LE 5.3、Thead和Z 阅读更多

　　CEC1736 TustLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计阅读更多

　　MULTI-BEAM XLE 连接器采用三束端子，与原始的单束或四束矩形电源连接器设计相比，采用阅读更多

全新MOSET产品组合共包含10款产品：5款DS(on) 级（11至45 mΩ）产品采用开尔文源TO 阅读更多

　　该公司表示，PSOC Contol系列还支持基于宽带隙（WBG）技术的电力电子，例如碳化硅（Si 阅读更多

“　　e2 系列支持 80W 超级闪充，20 分钟即可充至 55%，为游戏持续提供充沛电阅读更多

此外，三星和金山办公强化了在移动办公领域的战略合作，用户可以通过Bixby体验包括PPT生成在内的更阅读更多

此外。应用包含的AOI（自动光学检测）及数字化转型，如数据驱动的决策、AI和机器学习，包含数字分身阅读更多

面对当下PC市场对高性能、率、高安全的需求，移远通信在模组布局中再添多款Wi-i 7和蓝牙模组，将为阅读更多