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QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在 阅读更多
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新一代模拟量端子模块包括 EL4374,它是倍福首款混合型模拟量输入/输出端子模块(10 V/2 阅读更多
这款新型 800G 收发器采用了 Coheent 高意的 140 Gbaud 集成相干发射机-接 阅读更多
此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺,凭借高核心密度及出色的每瓦性能,可 阅读更多
这是一款坚固耐用的工业计算机,用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案于需要坚固、 阅读更多
“ HIPS(高抗冲聚苯)可溶于柠檬烯,用于支撑 ABS,以及打印轻质物体。 的音频 阅读更多
AUIX? Tx系列符合的ISO/SAE 21434网络安全标准,这一安全设计解决了性能瓶颈问题 阅读更多
S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及 阅读更多
推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计工作温度达+10 阅读更多
与此同时,全新SAA-10系列还为u-blox广受欢迎的SAA封装提供了与LEXI-10版模块相 阅读更多