MSDBV 2,5-M OG,3073254
新的STM32MP2微处理器采用意法半导体专有的安全硬件、防篡改控制、安全固件和安络配置技术，并 阅读更多
OPT-24DC/ 24DC/ 5,2982100
此次，三菱电机将推出配备SiC-MOSET或C-IG（Si）的J3系列紧凑型模块，作为在汽车市场 阅读更多
MSDBV 2,5-NS 35 YE,3073209
AIoT厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——OM-2860核心板。OM-2860采 阅读更多
MUT 4,3248035
采用SGeT协会SMAC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器K3588/K3588J，具 阅读更多
MSDBV 2,5-M YE,3073241
理论上，NAND芯片的堆叠层数越多，其输入输出效率越高、读写速度越快、功耗越低，在相同容量情况下 阅读更多
MUT 1,5,3248025
GDD 是 JEDEC（联合电子设备工程委员会）制定的图形 D-AM 标准规格。该内存专门用于快 阅读更多
MUT 4 BU,3248036
在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 阅读更多
MSDBV 2,5-NS 35,3249211
此外，DM1000 将获得欧盟无线电设备指令的预。这种紧凑型低功耗接收器解决方案的尺寸仅为 42 阅读更多
MUT 1,5 BU,3248026
此款 IC 对称升压 USB D+ 与 D- 通道，实现共模(Common-Mode)稳定性，并 阅读更多
MSDBV 2,5-NS 35 BU,3249224
此外，新驱动器还集成了两个电流检测放大器，用于系统状态监测，有助于限度地降低物料成本。这些放大器 阅读更多