MKDSP 50/ 4-17,5,1856142
英飞凌的元件采用 DPAK 封装，将超高速 TENCHSTOP 5 IG与碳化硅（SiC）肖特基势垒 阅读更多…
MKDSP 50/ 4-17,5-F,1856197
“ 据估计，温室气体排放量约有26%来自于运行中的住宅和商业建筑，其中供暖、制冷和建筑 阅读更多…
英飞凌的元件采用 DPAK 封装，将超高速 TENCHSTOP 5 IG与碳化硅（SiC）肖特基势垒 阅读更多…
“ 据估计，温室气体排放量约有26%来自于运行中的住宅和商业建筑，其中供暖、制冷和建筑 阅读更多…