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对于需要比MCU板载AM更多的AM但又希望降低成本和减小电路板总尺寸的工程师来说，串行SAM是一种很 阅读更多…
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TE Connectivity HDC浮动式充电连接器采用缩小尺寸的混合设计和巧妙的浮动式系统，使A 阅读更多…
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日前发布的器件25阻值为60 W至1 kW，500 W 额定直流电压高达1000 VDC，1 k 阅读更多…
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管式包装还能更好地保护元件，可有效避免贴片过程中可能出现的物理损坏。此标准化设计包装可与多种自动贴装 阅读更多…
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该IP基于思尔芯芯神瞳逻辑系统 S7-9P构建原型，不仅可以验证和测试性能、吞吐量、发射功率、接收灵 阅读更多…
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全新 Supemico X14 器基于数代成熟产品的平台，支持的 Intel Xeon 6 处理器， 阅读更多…
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碳化硅二极管典型应用包括BPS和LLC转换器AC/DC功率因数校正（PC）和 DC/DC超高频输 阅读更多…
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“ AI Seve PSU 的 AC/DC 级采用多级 PC 实现，功率密度可达到 1 阅读更多…
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DD5内存模块采用了新的芯片技术，可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。ambus是一家成熟的模 阅读更多…
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ITEC推出了ADAT3 X Twinevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每 阅读更多…