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ME 22

ME 22,5 OT-1MSTBO KMGY,2914877

  DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产,特 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

ME 22,5 OT-MSTBO GN C115,2203242

  依托SmatClaity-XL工艺平台打造,SC130HS具备Stacked BSI架构,并在S 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

ME 22,5 OT-1MSTBO BK,2707495

我们深入了解市场需求,以及深明业界需要通过合适解决方案以应对客户所面临的难题,因此决定开发 n915 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

ME 22,5 OT-MKDSO KMGY,2908469

  Micochip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验, 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

ME 22,5 OT-FKDSO KMGY,2200323

Nexpeia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一,新推出的SiC MOSET 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

ME 22,5 OTP-MSTBO PS KMGY,2279282

  得益于升级的背照式像素透镜薄膜和色彩等工艺,SC1620CS的感光度和量子效率(QE)相较前代技 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

ME 22,5 OT-MSTBO RD,2709121

  工作温度高达 +125°C,封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。&#8 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

ME 22,5 OT-1MSTBO SET,2707741

这些无处不在的设备尽可能少用电量是非常重要的,因为这有助于限度地减少在其他地方浪费的电能。今天推出的 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

ME 22,5 OT-MSTBO GY S56,2914055

先进的封装、集成盖和采用更易散热、信息不易抹除的镭雕工艺,使GS061N成为大规模自动化制造的优选产 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

ME 22,5 OT-1MSTBO BU,2279525

  AI PC设备终端功能的智能化趋势下,主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头,基于感知摄 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 30日 前

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