MCV 1,5/11-G-3,5 CP2 BD2:X3,1029021
多重电子应用领域、前列的半导体公司意法半导体(STMicoelectonics,简称ST;纽约证 阅读更多
MCV 1,5/10-G-3,81 P14 THRR56,1754539
嵌入式SIM（eSIM），也称为eUICC，是一种便捷的远程配置解决方案，使设备能够无线更换电信运营 阅读更多
MCV 1,5/16-G-3,5,1843745
基于高通SA522M芯片组，olling Wieless的N93xx系列模块为汽车应用带来了多项 阅读更多
MCV 1,5/18-G-3,5-RN,1731646
近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展，随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来 阅读更多
MCV 1,5/10-G-3,81,1803507
搭配ISP(In-System Pogamming)及IAP(In-Application Poga 阅读更多
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通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDD DAM的封 阅读更多
MCV 1,5/17-G-3,81,1844896
AIOC CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中的汽车部件，具有强大的射频性能、长距离 阅读更多
MCV 1,5/12-GF-3,5,1843321
我们开发的配套栅极驱动板可与我们现有的 HPD 模块配合使用，为市场提供即插即用的 MEA 电源解决 阅读更多
MCV 1,5/15-G-3,5-RN,1731617
凭借 -40°C 至 +125°C 的宽工作温度范围，设计人员可以在恶劣环境以及长负荷曲线应用中 阅读更多
MCV 1,5/10-G-3,5 P26 THR 3CP,1779873
高通技术有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平 阅读更多