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松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器虽然同类电容器在 35V 时的 ES 通常约为 16 m 阅读更多…
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凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装，使移动设备内有多余的 阅读更多…
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GD32E235系列MCU提供了包含LQP48/32、QN48/32/28、TSSOP20和LG 阅读更多…
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其硬件和软件的设计均具有适应性、通用性和可扩展性，带来标准而一致的用户体验，易于使用，功能强大， 阅读更多…
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VOIH72A 开关速度快，脉宽失真低，适用于数据通信、脉宽调制以及自动化设备、电机驱动器和电动 阅读更多…
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美光US 4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达 4300 MBps和4000 MBps，较 阅读更多…
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同时提供2组CAN、USB OTG、ITM和多达87个快速GPIO口等，且XMC作为LCD并口，兼容 阅读更多…
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启动时间较市场平均水平加快多达2倍。多年来，英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新，为现实的功率 阅读更多…
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在振动频率为10Hz-2000Hz，加速度147m/s?的振动测试中，产品瞬断时长≦1μs。满足高频 阅读更多…
MCV 1,5/ 4-G-3,81 CP1P26THRR32,1700506
该移动平台支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2 阅读更多…