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第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案,为中端层级设 阅读更多
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SignalVu 版是在 2023 年 9 月发布的 5.3 版之后推出的。5.3 版增加了一些 阅读更多
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意法半导体推出了 STeID Ja Cad智能卡平台,以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要 阅读更多
不论规模大小,企业客户都已将AI和勒索软件防护视为重中之重。lashSystem 5300不仅拥有更 阅读更多
这些无处不在的设备尽可能少用电量是非常重要的,因为这有助于限度地减少在其他地方浪费的电能。今天推出的 阅读更多
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基于V2H的IMDT SOM支持4 x 4通道MIPI CSI-2连接,多可连接四个摄像头。此外 阅读更多
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该系列提供各种通孔和表面贴装封装,帮助设计人员实现紧凑的外形尺寸、高功率密度和系统可靠性。TO- 阅读更多