MCV 1,5/ 6-GF-3,5-LR,1818038
“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃，它提供了惊人的 330 万 IOPS，同时在 阅读更多
MCV 1,5/ 4-GF-3,81-LR,1818203
STeID Ja Cad智能卡平台支持近场通信 (NC) 规范，从而为在移动设备上创建数字身份提供了 阅读更多
MCV 1,5/ 7-GF-3,81 P26 THR,1707683
推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT表面贴装固体模压型片式钽电容器—T 阅读更多
MCV 1,5/ 4-GF-3,81 BD:1-4MQ,1094145
封装形式：通常为表面贴装（SMD），适合自动化组装。「尽管这两款处理器已被多位客户授权并经过量产芯片 阅读更多
MCV 1,5/ 3-G-3,5 P26 THR,1779381
AC05 WSZ和AC05-AT WSZ采用坚固耐燃的硅酮水泥涂层，符合UL 94 V-0阻燃测 阅读更多
MCV 1,5/ 4-GF-3,5 AU,1958355
物联网硬件安全是开发者在开发可信设备时追求的恒目标。难点在于为MCU嵌入式硬件带来高安全性，实现MP 阅读更多
MCV 1,5/ 3-GF-3,81 P14 THR,1707227
额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GM188C80E107M” 阅读更多
MCV 1,5/ 3-G-3,5 BK,1800312
系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有 阅读更多
MCV 1,5/ 7-GF-3,5 P26 THR,1779161
MAX32690 MCU采用68引线TQN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0. 阅读更多
MCV 1,5/ 6-G-3,81 BK,1850505
PSoCTM 4 HVPA-144K所基于的Am Cotex-M0+ MCU工作频率高达48 M 阅读更多