MC 1,5/13-GF-3,81,1827978
千赫兹频带的传统噪声设备需要用到厚重的材料，其中有些还会使用金属材质。但问题在于，对于以追求尺寸和重 阅读更多
MC 1,5/ 8-G-3,81 BD:1-8,1005336
CoolSiC混合分立器件采用 TENCHSTOP 5 快速开关 IG 和 CoolSiC 肖特基二 阅读更多
MC 1,5/10-GF-3,5-LR,1817699
通过在天线周边使用adisol，能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外，adisol体积 阅读更多
MC 1,5/ 4-GF-3,5 P20 THR,1789423
Bouns GDT/SPD 产品线经理 Did Chaía 表示：「我们特别为应对苛刻环境而设计 阅读更多
MC 1,5/ 5-GF-3,81 P14 THRR56,1782161
ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工 阅读更多
MC 1,5/ 9-G-3,5 P26 THRR56,1788657
GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装，同时优化了芯片设计，芯片仅需3路外供电源，降低芯 阅读更多
MC 1,5/15-GF-3,5-LR,1817741
ST60A3H1片上集成了天线，可简化终端系统设计，采用3毫米x 4毫米VBGA微型封装。ST6 阅读更多
MC 1,5/10-G-3,5 P20 THR,1788880
大多数现代电子系统都依靠多个内部电压来运行各种功能，如计算、通信和执行功能（通常是加热、发光、发声或 阅读更多
MC 1,5/ 6-GF-3,81 P26 THR,1722202
除了体积小、功耗低之外，59177系列磁簧开关还具有多项设计、制造和终端用户优势。 该器件采用小 阅读更多
MC 1,5/ 5-GF-3,5-LR,1817644
该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性，并支持丰富的诊断和保护机制 阅读更多