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LGS:UNGERADE ZAHLEN

ZB 5,LGS:UNGERADE ZAHLEN,0800019

搭载QiLai系统芯片的Voyage开发板是我们对该需求的响应,亦是实现快速开发和评估多种ISC-V 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZB 5,QR:1-9,1050143

  智能制造应用产品系列:凌华智能的AI 边缘器 MEC-AI7400 (AI Edge Seve 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZBF 4,LGS:UNGERADE ZAHLEN,0810850

双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZBF 5,LGS:UNGERADE ZAHLEN,0810863

  针对电动汽车市场,纳微半导体基于1200V/34mΩ(型号:G334MT12K)的G3 ETs, 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZBF 6,LGS:GERADE ZAHLEN,0810834

近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术:CoolGaN双向开关(BDS)和CoolGaN? Sm 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZBF 5,LGS:FORTL.ZAHLEN 1-10,0808671:0001

  ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (SM),可 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZBF 6,LGS:UNGERADE ZAHLEN,0810876

全新英飞凌PSOC Contol MCU践行了公司在新一代电机控制和功率转换应用中实现高性能和率的承 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前

ZBF 7,5,QR:FORTL.ZAHLEN,0809968

  此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺,凭借高核心密度及出色的每瓦性能,可 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 26日 前
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